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型号： FW-47-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-47-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如 47 针、0.50 mm 间距、3.50 mm 叠高、7.5 mm 总高、带接地屏蔽结构及镀金触点）表明其适用于对信号完整性、抗干扰和空间效率要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的差分信号（如 PCIe Gen4/5、SAS、SATA）与电源混合堆叠；  
2. 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的低串扰、高带宽数据通道互联；  
3. 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、内窥镜成像系统等需长期稳定运行、抗振动、小体积的板级堆叠方案；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，实现多层功能板（数字/模拟/射频）的精准对准与可靠连接。

该型号带“G”（Grounding）和“D”（Dual Row, Offset Contact）设计，优化了EMI抑制与插拔寿命，适用于-40°C~105°C工业级温度范围，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于对可靠性、信号保真度及小型化有综合要求的先进电子系统。

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