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  • 型号: FW-47-01-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-01-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计,支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的高速并行/串行接口(如PCIe Gen3、USB 3.1)。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(30µ″)与自对准导向结构确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,常用于电信基站基带板堆叠、测试测量设备的模块化载板系统。  
- 需抗振与宽温运行环境:工作温度范围-55℃~+125℃,符合AEC-Q200部分要求,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛工况下的板间互联。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感中低速应用;若需电磁兼容性,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如FW-S系列)作为替代方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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