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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-46-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP接口载板)、网络交换机/路由器中的背板与子卡间的垂直或夹层互连,支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输(依赖PCB布局与端接优化)。 2. 工业与嵌入式系统:在紧凑型工控主板、边缘AI计算模组(如COM-HPC、SMARC载板)中实现主控板与扩展板(FPGA加速卡、I/O子卡)的稳固叠接,0.5mm间距与7.5mm堆叠高度(型号后缀“075”)兼顾空间效率与插拔余量。 3. 医疗与测试仪器:用于便携式超声设备、高精度数据采集系统等需长期稳定连接、抗振动、低串扰的场景;镀金触点与宽温域(-55°C ~ +125°C)特性满足严苛环境要求。 4. 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、相控阵雷达TR组件中承担信号与电源混合传输任务(该型号支持部分引脚定制为电源引脚),符合RoHS及部分MIL-STD-883可靠性标准。 注:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接工艺及阻抗控制方案,以确保信号完整性与机械耐久性(标称插拔寿命≥500次)。