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- 型号： FW-46-05-F-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-46-05-F-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-46-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和9.0 mm堆叠高度（400–090后缀对应4.00 mm公头+9.0 mm总堆叠），在有限空间内实现多层PCB可靠对接； - 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）的数据速率，适用于服务器背板、GPU加速卡、高速ADC/DAC子系统等需低串扰、阻抗可控（100 Ω差分）的场景； - 工业与医疗嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（F系列含金属屏蔽罩）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于工控HMI、便携式医疗成像设备等严苛环境； - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type）浮动设计，支持±0.3 mm X/Y方向容差和±0.15 mm Z向浮动，便于自动化装配与热插拔维护。 该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要用于信号互联，常与Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板方案协同使用。
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