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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-46-04-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合,如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业控制模块的多层主板互连; 对信号完整性要求较高的高速应用(支持高达28 Gbps PAM4速率),适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等接口的板间互连; 严苛空间受限环境,如5G小基站、边缘计算模块、医疗内窥镜成像系统及无人机飞控主板——得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425 µm触点行程 + 75 µm压缩余量)和0.5 mm间距设计; 需频繁插拔或高可靠性部署的场景,该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及抗侧向偏移设计,适用于产线自动化装配及现场可维护模块。 不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针)或恶劣振动/高湿未防护环境(需配合外壳或三防工艺)。综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、可靠、可重复的板级垂直互连。