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型号： FW-46-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-46-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA/SAS 高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携式超声主机、工业PLC模块）中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）的稳固叠接，耐振动、耐插拔（额定500次以上）。

- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE）中可更换功能卡与背板的快速对接，支持盲插（Blind-Mate）和精确导向（通过425mil（10.795mm）堆叠高度与精密定位柱保障对准）。

- 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡架构中，连接CPU主板与AI协处理器板，提供65针（065表示端子数）、双排、表面贴装（SMT）结构，兼顾信号完整性与散热兼容性。

该型号采用镀金接触件（G）、高温LCP绝缘体（D），工作温度达–55°C～+125°C，适用于严苛环境。其425mil堆高与65针配置，在保持高引脚密度的同时优化EMI性能，广泛应用于对可靠性、小型化和信号保真度要求严苛的高端电子系统。

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