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型号： FW-46-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-46-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间提供稳定、低串扰的信号传输，支持高达28+ Gbps/lane的差分速率（得益于优化的端子结构与阻抗控制）；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计（如主控板+传感器处理板+电源管理板），具备0.75 mm超薄堆叠高度（D=0.75 mm）、±0.15 mm插拔容差及抗振动特性，满足严苛环境要求；  
4. 消费电子模块化设计：如高端可穿戴设备主板与显示/电池模组间的可拆卸连接，支持多次插拔（≥50次）与盲插导向结构（F型导柱）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防反插设计，兼容无铅回流焊工艺，广泛应用于需高可靠性、小体积、高信号完整性板级互连的前沿电子系统中。

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