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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-46-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA),得益于其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的阻抗控制(约 100 Ω 差分)。 2. 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 CPU/GPU 加速卡与载板间的垂直堆叠,满足小尺寸、高引脚数(46位)、0.65 mm 超低堆叠高度(Stack Height)需求,节省空间并提升散热效率。 3. 工业控制与医疗电子:在紧凑型 PLC 模块、便携式影像设备中实现可靠、可插拔的板级互联,具备耐振动、宽温工作(–55°C 至 +125°C)、插拔寿命 ≥ 500 次等工业级可靠性。 4. 测试与开发平台:常用于 FPGA 开发板、原型验证载板之间的可重构连接,F 型(Female)母座配 D 型(Dual-Beam)公针,提供优异的触点正压力与误插保护(极化键槽设计)。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅约 0.5 A/接触件),主要面向信号密集型、空间受限的高性能电子系统。