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型号： FW-45-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、阻抗匹配要求；  
- 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现高引脚数（45位）、小间距（0.5 mm）、低剖面（L型结构）的稳固堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于空间受限的多层PCB堆叠场景（如便携式超声设备主控板与传感器接口板），具备优异的抗振动性与100次插拔寿命；  
- 测试与自动化设备：作为可拆卸模块化架构中的标准接口，便于快速更换功能子板，提升产线调试与维护效率。

其“-D-555-100”后缀表明采用直角（D）焊接类型、5.55 mm叠高及100 µin金镀层，确保接触可靠性和长期耐腐蚀性；“L”代表低插入力设计，降低组装应力。整体适用于需兼顾高速信号完整性、高密度布线与机械鲁棒性的严苛嵌入式互连场景。

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