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  • 型号: FW-45-05-L-D-475-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-475-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、4.75 mm超低堆叠高度(L = Low Profile)及100% PCB占位兼容性,可实现双板垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps PAM4(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行总线(如PCIe Gen4/5、JESD204B/C、MIPI)互联。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需通过严格振动、热循环及长期插拔(≥500次)验证的航空航天、车载域控制器(非动力域)、铁路电子等工业级应用。  
- 模块化设计平台:常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与自定义功能子板间的可拆卸连接,便于升级维护与灵活配置。  

该型号不带屏蔽罩(D = Direct Mount, non-shielded),适用于EMI可控的内部互连;后缀“100”表示100%锡铅兼容焊盘设计,支持无铅回流焊工艺。整体兼顾高密度、低矮化、信号完整性与制造适配性,是高性能小型化板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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