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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-440-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-440-150价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-440-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-440-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-440-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-440-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其低串扰、阻抗可控结构(标称50Ω单端/100Ω差分)和短触点路径。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型主板(如COM Express、SMARC模块载板)中,实现主控模块与扩展子板(含FPGA、ADC/DAC、传感器接口)的稳固堆叠连接,耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)特性满足严苛环境要求。 - 测试与测量仪器:用于可更换功能子卡架构(如PXIe模块化平台),提供150µm镀金触点与440µin(≈11.2mm)堆叠高度,确保多次插拔(≥500次)后的接触稳定性和信号完整性。 - AI边缘计算设备:在多GPU或AI加速卡与载板之间提供高引脚数(45位双排)、小间距(0.8mm)的可靠互连,支持高电流(每线对>1A)及EMI抑制设计。 该型号的“L”表示长型接触区,“D”代表双排直角焊板结构,“440-150”分别指堆叠高度(4.40mm)与触点镀层厚度(150µin金),适用于自动化贴装与回流焊接工艺。