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型号： FW-45-05-L-D-411-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-411-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-411-075-EP价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-411-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-411-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-411-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-411-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、带接地屏蔽的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器模块与载板之间的垂直堆叠连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于优化的差分对布局与接地结构）。  
- 紧凑型嵌入式设备：因高度仅约 7.5 mm（型号后缀“075”对应 7.5 mm 叠高），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、小型基站基带单元（BBU）及边缘AI计算模组中。  
- 需要电磁兼容（EMI）抑制的场景：内置连续侧壁屏蔽（EP 后缀表示 Enhanced Shielding with EMI Gasket）和每对差分信号旁置接地针，有效降低串扰与辐射，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子子系统等高可靠性、高抗扰要求环境。  
- 可热插拔/模块化架构：支持盲插（Blind-mate）设计，便于现场更换功能子卡（如通信接口卡、传感器采集卡），常见于测试测量仪器（ATE）、可重构I/O平台及模块化服务器背板扩展应用。  
该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，具备±0.5 mm 插入容差与可靠锁扣结构，确保振动环境下的机械稳定性。

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