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型号： FW-45-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等），330μm超低堆叠高度利于空间受限的模块化架构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，具备优异的信号完整性（SI）和抗振性能，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及长期插拔寿命（≥500次）要求。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，实现多层PCB间低串扰、高引脚密度（45位，0.5mm间距）的可靠连接，D型键合结构防误插，提升产线组装良率与现场维护安全性。

- 航空航天与军工电子：得益于Samtec严格的航天级材料认证（如符合NASA/ESA outgassing标准）及抗冲击/抗振动设计，适用于机载任务计算机、雷达前端模块等严苛环境下的板级堆叠。

该型号“L”表示长插拔力优化设计，“D”代表双排直角焊板结构，“330”指3.30mm堆叠高度，“100”为镀金厚度（100μin），确保高频下低接触电阻与长期抗氧化能力。

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