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型号： FW-45-05-G-D-460-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-460-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-460-175价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-460-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-460-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-G-D-460-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-G-D-460-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直或夹层式堆叠，实现高引脚数（45位双排）、小间距（0.5 mm）、大电流（每针≥0.5 A）的可靠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，提供抗振动、可盲插（带导向结构）、耐插拔（≥50次）的稳定板间互联；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板、FPGA处理板）的快速更换接口，支持175 µm超低堆叠高度（460 µm总高），节省垂直空间。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产装配便利性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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