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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-F-D-450-169-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-F-D-450-169-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-F-D-450-169-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-F-D-450-169-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-F-D-450-169-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-F-D-450-169-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为双排、45位、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器,带450 µm(≈17.7 mil)超低堆叠高度,采用表面贴装(SMT)结构,具备高信号完整性设计(如优化阻抗控制、串扰抑制),支持高达28+ Gbps的差分数据速率(典型用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA等高速协议)。 主要应用场景包括: - 高密度计算设备:AI加速卡、GPU服务器子板与载板间的紧凑互连; - 通信基础设施:5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速低延迟对接; - 测试测量设备:ATE(自动测试设备)中多层PCB的可分离式高精度信号转接; - 医疗与工业成像系统:内窥镜、CT/FPGA处理板等空间受限、需高频宽与可靠插拔的嵌入式叠层架构; - 航空航天与军工:满足严苛振动、温度循环要求的加固型板对板互连(需配合相应等级物料选项)。 注:型号后缀“A-P”通常表示标准镀金触点(Au over Ni)及无铅(Pb-free)工艺,适用于RoHS合规产线。实际选型需结合机械公差、压接力、插拔寿命(≥500次)及EMI屏蔽需求综合评估。