【未分类_FW-45-04-G-D-200-075】封装/厂家_FW-45-04-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-04-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-45-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.75 mm超薄堆叠高度与45位双排设计，实现高引脚密度下的垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（G = Ground-shielded版本），适用于≤1 Gbps的中速信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、CPU载板与扩展子板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚直插式（Press-Fit兼容）结构，便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板对接。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐控制单元（IVI）、航空电子模块等对可靠性要求较高的领域。  
需注意：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen3+/USB 3.2）或大功率供电场景，其额定电流约0.5 A/触点，主要承担信号互联功能。

产品参数图文手册常见问题