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  • 型号: FW-45-04-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-45-04-F-D-250-065 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、内窥镜成像模块),需在极小空间内实现双层PCB垂直/夹层堆叠与高速信号互连。  
- 高速数据通信设备:适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、阻抗可控(支持差分对)连接,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速信号传输需求(带宽可达数Gbps)。  
- 消费电子小型化设计:如高端可穿戴设备主控板与传感器模组板、折叠屏手机柔性电路转硬板接口等,依赖其0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和250 µm触点间距实现轻薄化。  
- 测试与开发平台:因采用表面贴装(SMT)、无需焊接插针,便于模块化评估板(EVB)快速更换与反复插拔验证,提升研发效率。  
该型号具备防误插设计、镀金接触面(确保低接触电阻与耐插拔性)、以及符合RoHS/REACH环保标准,适用于对可靠性、尺寸和信号完整性均有严苛要求的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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