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型号： FW-45-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为直插式、双排、45位、带屏蔽、低剖面叠接器，关键参数包括：3.0 mm堆叠高度（L型表示Low Profile）、260 µm触点间距、100 Ω差分阻抗设计、支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的串扰抑制与EMI屏蔽性能。

典型应用场景集中于高密度、高速互连需求的先进电子系统，例如：  
- 人工智能/加速卡模组中GPU与HBM内存子系统间的短距高速并行互连；  
- 5G基站基带板与射频板之间的紧凑型叠接；  
- 高端服务器主板与OCP Mezzanine卡（如智能网卡、DPU扩展卡）的垂直/夹层连接；  
- 测试测量设备中多层PCB间的低延迟、高保真信号传输；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中对可靠性、热稳定性和抗振动有严苛要求的板级堆叠方案。

其260 µm超细间距与100 Ω精确阻抗控制，特别适配PCIe 5.0/6.0、CEI-28G/56G及部分SerDes协议，是替代传统ZIF连接器或焊接式FPC的可靠可插拔解决方案。

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