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型号： FW-45-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 28+ Gbps/lane 的信号完整性（配合优化的差分对设计与阻抗控制）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（45位）、小间距（0.8 mm）、低插拔力与高可靠性需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁维护或模块升级的场景中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），该连接器提供稳固的0.225"（5.72 mm）堆叠高度、100次插拔寿命及优异的抗振动性能。  
- 测试与开发平台：作为可重复配置的模块化接口，便于快速搭建原型系统或进行多板功能验证。  

该型号采用表面贴装（SMT）直插式设计，带极化结构与接地屏蔽优化，适用于严苛EMI环境；工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛适配消费电子、汽车域控制器（非安全关键路径）及航空航天地面设备等中高端应用。

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