【未分类_FW-45-03-L-D-225-075-A-P】封装/厂家_FW-45-03-L-D-225-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-03-L-D-225-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-03-L-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-225-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“225-075”表示垂直叠高2.25 mm、中心距0.75 mm，表明其专为超薄、高引脚数、紧凑型PCB堆叠设计。

典型应用场景包括：  
- 超薄消费电子：如轻薄笔记本电脑、高端平板电脑及可折叠设备中主板与子板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）之间的垂直互连；  
- 高性能计算模块：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速模块或嵌入式系统中，实现主载板与处理器/存储扩展板间的高速、低串扰信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高，取决于实际叠高与阻抗设计）；  
- 医疗与工业小型化设备：如便携式超声探头、内窥镜控制板、精密传感器阵列等空间受限场景，要求高可靠性、多次插拔耐受性及良好ESD防护。  

其“A-P”后缀通常代表带压接（Press-Fit）端子与镀金接触面，适用于无铅回流焊或免焊接安装，提升组装良率与热循环稳定性。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高密度、高速、高可靠板间互连，适用于对厚度、信号完整性与量产性均有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题