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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)间的可靠垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输(取决于布局与协议),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如GPU/NPU加速卡与载板对接)、以及高速背板中间层互联。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度(250–075 表示公母端总高2.50 mm + 0.75 mm接触余量)及双排针设计,便于实现现场可更换单元(LRU)或热插拔子系统,常见于电信模块化路由器、5G小基站RRU单元。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)特性,适用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器内部多PCB堆叠。 该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5 A/针),主要承载差分信号与低功率控制线,强调信号完整性与机械稳定性。