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  • 型号: FW-45-03-F-D-250-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、AI边缘计算单元、高速网络交换机等,需在极小空间内实现多通道、高引脚数的可靠互连;  
- 高速数字系统:支持高达25+ Gbps/lane 的信号传输(得益于优化的差分对设计与低串扰结构),适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、MIPI A-PHY等高速接口;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,即Female/Female叠接)、双触点设计(D = Dual Beam),提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能,适用于需现场升级或模块更换的工业控制、医疗成像设备及车载域控制器;  
- 垂直堆叠应用:0.90 mm超薄堆叠高度(Stack Height)配合250 µm端子间距,特别适合超薄笔记本、折叠屏终端、微型基站等对Z轴空间极度敏感的设计;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于工业自动化、航空航天载荷模块等宽温场景。  

该型号通过精密冲压与镀金端子保障信号完整性与接触可靠性,是高密度、高频、高可靠性板间互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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