【未分类_FW-45-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-45-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行互联。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的双触点接触结构（F系列）、2.50 mm堆叠高度及65 µm金镀层，满足工业级温度循环与插拔寿命（≥500次）要求，适用于需现场升级或维护的模块化服务器、工控背板系统。  
- 高可靠性场景：通过UL认证及RoHS合规，也见于航空航天地面支持设备、轨道交通车载控制器等对连接稳定性与抗振性要求严苛的应用。  

该型号不适用于大电流电源分配或高频射频传输，主要聚焦于中高速数字信号与低电压控制信号的可靠板间互连。

产品参数图文手册常见问题