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型号： FW-45-02-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-45-02-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-G-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（650 µm触点行程 + 75 µm公差余量）和2 mm间距设计，支持PCB超紧密叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）。  
- 高可靠性垂直互连：采用镀金接触件与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微PCB翘曲/热变形的场景，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多层架构中。  
- 可扩展模块化设计：45位双排结构（2×22+1电源位）、表面贴装（SMT）安装方式，便于实现标准化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的快速集成与升级。  

该型号不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5 A/线），但支持混合信号（含接地与电源引脚）协同布线，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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