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型号： FW-45-02-F-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于主板与载板、夹层卡或FPGA扩展板之间的垂直/共面堆叠。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医用成像设备（如便携式超声模块）中，实现多层PCB间的信号（含高速差分对）与电源稳定传输；该型号支持高达12 Gbps/lane 的数据速率（依布局优化），并具备良好的阻抗控制与串扰抑制能力。  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组堆叠等，依赖其0.8 mm超低组装高度（D=0.8 mm）、120位（45×2排）结构及4.00 mm堆叠高度（400 = 4.00 mm），兼顾薄型化与插拔耐久性（≥50次）。  
- 设计优势支持：带导柱导向（F型）、表面贴装（SMT）工艺、无卤素符合RoHS，便于自动化贴装与返修；标称电流0.5 A/接触件，满足低功耗嵌入式系统需求。  
综上，该型号专为高密度、高频、轻薄化板级堆叠互连而优化，广泛应用于通信、计算、医疗及智能终端等领域。

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