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型号： FW-45-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、45位（2×22.5，含接地优化）、垂直插拔结构，带金手指镀层与精密导向设计，适用于需要可靠、可重复插拔的紧凑型模块互连场景。常见应用包括：  
- 工业与医疗领域的便携式设备主板与显示模组、传感器子板之间的堆叠互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与扩展子板间的高速并行信号传输（支持LVDS、MIPI等低速至中速总线）；  
- 测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC子卡）与主控制器板的刚性叠接；  
- 汽车电子域控制器内多PCB层级的紧凑堆叠（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需结合具体认证确认）。  

注意：该型号额定电流为0.5 A/针，不适用于大功率供电；其425 µin（约10.8 µm）金厚与100 Ω阻抗设计兼顾耐用性与信号完整性，但未针对PCIe 5.0或USB4等超高速协议做完整SI优化，建议用于≤1 Gbps/通道的差分信号或并行总线场景。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及热管理综合评估。

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