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  • 型号: FW-45-01-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像设备(如内窥镜控制板)等。  
- 多层PCB堆叠设计:支持垂直或夹层式(mezzanine)堆叠,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的信号传输,满足高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)和低速控制信号共存需求。  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借全屏蔽结构(型号中“F”表示带屏蔽罩)、镀金触点及100次插拔寿命,广泛应用于车载ADAS域控制器、航空电子模块及工控PLC背板互联,确保抗振、抗干扰与长期稳定性。  
- 可维护性设计场景:采用免焊压接式(press-fit)或表面贴装(SMT)安装(具体依版本而定),便于返工与模块化更换,适用于需现场升级或维修的通信设备与测试仪器。  

该型号标称电流1.0 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,兼顾高性能与合规性。
产品参数 图文手册 常见问题
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