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型号： FW-45-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数（45位）信号与电源并行互连的场景；  
- 高性能计算与嵌入式系统：用于CPU/GPU子板与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）之间的垂直堆叠，支持差分对优化布局，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议的信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但可靠性要求高的设备（如便携式超声主机、边缘AI检测终端）中，实现可插拔、耐振动的板级刚性连接；  
- 消费电子原型开发：因具备0.75 mm超低堆叠高度（D = 0.75 mm）和表面贴装（SMT）设计，适用于轻薄化可穿戴设备、AR/VR模组的模块化架构。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，兼具高频性能与机械稳健性，适用于需长期稳定运行且频繁装配/返工的产线环境。

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