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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-446-100-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-446-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-446-100-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-446-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-05-L-D-446-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-L-D-446-100-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠信号传输的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡、边缘计算模块等。 - 高可靠性垂直堆叠设计:支持100对差分信号(200位),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及EMI抑制能力,适用于PCIe 5.0、USB4、HBM内存接口等高速串行协议。 - 工业与医疗嵌入式系统:在需长期稳定运行、耐振动、可插拔维护的设备中(如便携式超声设备、工业PLC模块、无人机飞控板),该连接器提供高达50次插拔寿命及牢固的锁扣结构(L型锁扣设计)。 - 可扩展的模块化架构:常用于FPGA夹层卡(FMC+)、COM-HPC载板、多层堆叠计算单元中,实现主处理器板与I/O扩展板、AI协处理器板之间的垂直互联。 该型号带托盘包装(-TR)、无铅(RoHS合规)、工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境下的高性能互连需求。