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  • 型号: FW-44-05-F-D-512-085-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-F-D-512-085-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-F-D-512-085-A价格参考。SAMTECFW-44-05-F-D-512-085-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-05-F-D-512-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-05-F-D-512-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-F-D-512-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分对布局,满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x1 信号完整性要求(额定电流0.5A/触点,支持16–25 Gbps数据速率)。

- 嵌入式计算与AI边缘模块:用于AI加速卡(如Jetson Orin、Intel Movidius模块)与载板间的堆叠连接,实现低剖面(仅8.5 mm堆叠高度)、高引脚数(44位双排)及可靠热插拔兼容性。

- 工业自动化控制器:在多层PCB架构中(如主控板+I/O扩展板+电源管理板),提供抗振动、耐冲击的刚性叠接方案,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适配严苛工业环境。

- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部高速图像数据通道,利用其低串扰(<−35 dB @ 5 GHz)和EMI优化结构保障信号保真度。

该型号采用镀金触点(50 µin)、LCP绝缘体及正向锁扣结构,确保长期插拔寿命(≥500次)与机械稳定性,适用于空间受限且需高频、高可靠性互连的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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