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型号： FW-44-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-44-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如44位、0.4 mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地优化、7.5 mm堆叠高度）表明其适用于空间受限但需稳定高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）互连，得益于低串扰结构与阻抗控制；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在紧凑型工控机、内窥镜成像模块或便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示子板的稳固叠接；  
✅ 航空航天及测试测量仪器——利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振性及符合RoHS/无卤要求，用于机载数据采集卡或ATE（自动测试设备）的模块化载板互联；  
✅ AI边缘计算模组——在多层异构计算板（如FPGA+AI加速器+内存子板）堆叠架构中，提供低损耗、高引脚数电源与高速I/O通道整合。

该型号支持表面贴装（SMT）和精确共面度控制，便于自动化生产；D型键槽与防误插设计提升组装良率。不适用于大电流供电（单线额定约0.5A）或频繁插拔场景（设计为一次压接、长期可靠运行）。

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