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  • 型号: FW-44-04-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-44-04-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65 mm超细间距与仅约5.0 mm低堆叠高度,可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的高速数据通道(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1)。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动需求,常见于车载信息娱乐系统(IVI)基板扩展、航空电子模块堆叠等场景。  
- 可维护性设计:直插式(Through-Board)安装+表面贴装(SMT)组合结构,支持单/双面回流焊,便于后期维修与模块化升级。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/线),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、JTAG)。需配合Samtec指定压接或焊接工艺以确保阻抗连续性与插拔寿命(≥500次)。
产品参数 图文手册 常见问题
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