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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称50Ω单端/100Ω差分)及0.5mm间距精密接触设计。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中(如便携式超声设备、PLC主控背板),实现多层PCB堆叠,满足IP67级防尘防水(配合外壳)及-55℃~+125℃宽温工作需求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe机箱)中载板与功能子卡之间的可插拔、高插拔寿命(≥500次)连接,确保信号完整性与机械稳定性。 - 边缘AI计算模块:在AI加速卡与载板之间提供紧凑、低剖面(总高约16.3mm,含0.75mm浮动公差)的可靠互连,支持高引脚数(44位双排)与电源混合传输。 该型号的“L”表示直角焊板,“D”代表双排针/孔配置,“163-075”指具体高度与浮动量,适用于需兼顾高密度布线、热插拔兼容性及长期振动环境的严苛应用。