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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-44-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议),250µm触点间距与65µm压接公差保障信号完整性; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、ADC采集板)的稳固、可插拔垂直连接; • 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中,满足多次插拔(≥500次)、低串扰(<−35 dB @ 5 GHz)、抗振动要求; • 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板之间提供高引脚数(44位双排)、低插入力、自对准导向结构的可靠连接,兼顾散热与EMI屏蔽兼容性(需配合金属罩使用)。 该型号“G-D”表示镀金触点+直角焊板结构,“250-065”对应0.250mm(10mil)排距与±0.065mm装配容差,适用于FR4多层板的精密贴装。广泛用于对尺寸、信号速率(支持≥10 Gbps/lane)及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。