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型号： FW-44-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-44-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等，依赖该连接器的高可靠性、抗振动特性及120个信号触点（44×3双排结构）支持多功能数据/电源混合传输；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部显示与处理板堆叠，利用其0.25 mm超薄堆叠高度（250 µm）和直插式（F-type，无焊料）设计，满足轻薄化与可返工需求；  
- 测试与开发场景：作为可插拔的临时互连方案，用于原型验证、FPGA载板与扩展子板间的快速对接，支持多次插拔（≥50次），降低开发周期成本。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，在保持0.5 mm间距下支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局而定），适用于高速SerDes链路及低电压（1.8V/3.3V）数字总线应用。

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