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型号： FW-44-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-44-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如 44位、0.50 mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地结构、D型锁扣、425 MHz信号带宽支持、65Ω阻抗优化）表明其适用于严苛的高速数字互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速串行链路（如 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2）；  
2. AI/高性能计算模块：GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）间的低延迟、高完整性数据通道；  
3. 工业与医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板之间需抗干扰、高可靠性的并行或高速串行接口；  
4. 小型化嵌入式系统：无人机飞控、车载ADAS域控制器中空间受限但需稳定传输LVDS、MIPI CSI/D-PHY等信号的堆叠结构。

该型号具备优异的EMI抑制能力（通过完整接地指与屏蔽设计）、耐振动性及-55°C~+125°C工作温度范围，满足工业、航空航天及医疗等高可靠性领域要求。其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合多层PCB垂直紧凑集成，是替代传统ZIF或压接式方案的优选。

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