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型号： FW-44-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-44-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-G-D-200-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识“-”常指代无显性品牌标或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具体参数表明：44位、双排、垂直插接、带接地屏蔽（G）、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（200）、0.65 mm间距（065），支持差分信号传输与高达28 Gbps的数据速率。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连；  
2. 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主母板间的紧凑型高速叠接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求；  
3. 高端测试测量仪器：模块化架构中多块功能子板（如ADC/DAC、FPGA处理板）的可插拔、高可靠性堆叠；  
4. 工业边缘计算终端：在空间受限环境下实现处理器板与I/O扩展板的稳固、抗振动连接。  

其0.65 mm细间距、内置接地结构及优化阻抗控制，确保信号完整性；2.00 mm低堆叠高度利于超薄系统设计；符合RoHS，适用于-40℃~+105℃宽温工业环境。需配合专用压接工艺与PCB叠层设计以发挥最佳性能。

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