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型号： FW-44-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-44-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB3.x 等协议）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 加速卡与载板之间的垂直/夹层式连接，满足小间距（0.5mm 或 0.8mm）、高引脚数（44位双排）、65Ω阻抗控制需求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化扩展接口），其镀金触点、抗振结构及6.5mm堆叠高度（型号后缀“065”即指0.065" ≈ 1.65mm单段，但实际为多段组合高度；此处“065”按Samtec命名惯例对应6.5mm总叠高）确保可靠信号完整性。  
- 测试与开发平台：作为可分离式调试接口，便于模块化验证FPGA原型或SoC子系统。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计，“200”代表0.200"（5.08mm）端子长度，“065”指标称叠高6.5mm（含公母配对后总高度），适用于需要中等堆叠高度与良好EMI抑制的中高密度互连场景。

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