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型号： FW-43-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-43-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，满足轻薄化与高引脚密度需求。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、5G小基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠，支持高达16+ Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计及屏蔽结构）。

3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜成像模组、便携式超声设备中，实现多层PCB间的稳固、耐插拔（标称≥50次）、抗振动连接，具备良好EMI抑制能力（D系列含接地屏蔽设计）。

4. 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中MCU与传感器/显示子板的板间互联。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直安装方式，带防误插导向槽与自对准结构，075（0.075" = 1.905 mm）为额定高度，适用于1.6 mm标准板厚，兼顾机械稳定性与信号完整性。广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能均有严苛要求的前沿嵌入式系统。

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