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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-43-04-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达 28+ Gbps 差分信号传输(取决于叠高与布局),满足低串扰、低抖动要求。 - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器中主板与扩展板(如PCIe扩展子板、内存模组载板)间的紧凑型垂直堆叠,350μm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。 - 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式超声设备、工业PLC模块化背板),提供耐振动、高插拔寿命(≥500次)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C)。 - 测试与原型开发:因具备精确叠高(43mm)、双排针脚、带定位柱与防误插设计,常用于研发阶段的可拆卸功能子板对接,便于快速迭代验证。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,符合RoHS/REACH,适用于自动化SMT贴装。其“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽结构,“350-100”对应0.35mm间距与100Ω差分阻抗优化,适用于高速数字系统而非电源或大电流场景。