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  • 型号: FW-43-03-L-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查最新料号手册,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号中“300”代表端子间距为0.300英寸(7.62 mm),“065”通常指堆叠高度为0.065英寸(1.65 mm),属超低矮直插式叠接器;“L-D”表示长型(Long)、双排(Dual-row)、表面贴装(SMT)结构;“43-03”对应43位、3行(或3列)接触点配置。

典型应用场景包括:  
• 紧凑型嵌入式系统中主板与子板/夹层板的垂直或水平堆叠互连,如工业PC、医疗成像模块、测试测量设备中的信号与电源混合传输;  
• 需频繁插拔维护的模块化架构,如通信基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接(支持最高达数Gbps的NRZ信号,具体取决于布线与端接);  
• 对空间和高度敏感的消费电子或航空电子设备,利用其1.65 mm超薄堆叠高度实现多层PCB紧凑堆叠;  
• 作为替代传统焊接跳线或线缆的可靠板级互联方案,提升装配效率与长期机械稳定性。

注意:该型号不适用于大电流主电源分配(单触点额定电流约0.5–1A),主要面向中低速数字信号、I²C、SPI、GPIO及部分低速USB等应用。实际选型需结合电路板厚度、公差、压接力及IPC Class 2/3工艺要求进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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