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型号： FW-43-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板或子卡堆叠，支持高达 25 Gbps 的差分信号传输（依赖具体叠高与布局），满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议需求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化载板）中实现多层PCB垂直堆叠，提供稳固的0.50 mm间距、双排针脚及250 µm镀金触点，确保长期插拔（≥500次）与抗振动性能。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或探针卡的可更换接口，利用其0.90 mm超低叠高（L-D = Low Profile, Dual-row）和精确定位结构，实现高密度信号引出与快速装卸。

4. 边缘AI计算模组：在NPU加速卡、智能传感器融合板等异构计算架构中，连接主控板与AI协处理器板，兼顾信号完整性与热管理（无屏蔽罩设计利于散热）。

该型号不带屏蔽与锁扣，适用于固定装配场景；其250 µm接触长度与90 µm叠高优化了高频回路电感，适合对EMI敏感但非严苛射频环境的应用。需配合Samtec推荐压接工艺及PCB堆叠公差控制（±0.05 mm）以保障电气性能。

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