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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-115-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-115-150价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-115-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-115-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-115-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-L-D-115-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角、双排、0.8 mm 间距、43位(2×21+1)的高密度叠接器,采用低剖面设计(总高约11.5 mm,对接后总高约15.0 mm),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接卡)中FPGA/ASIC与夹层板或载板之间的高速串行互连; - 数据中心服务器/交换机中的可插拔计算模组(如OCP Mezzanine、Open Compute Project 加速卡)与主母板间的紧凑型堆叠连接; - 工业自动化与医疗成像设备中对空间受限、高可靠性及抗振动要求严苛的板级堆叠需求; - 测试测量仪器(如高速示波器子板、PXIe扩展模块)中需频繁插拔且保持信号完整性的场景。 其L型(直角)结构优化PCB布线空间,D型(Dual-Contact)端子提升插拔寿命与接触稳定性,115–150 μm镀金触点确保长期连接可靠性。适用于-55°C~+125°C宽温工业级环境,符合RoHS与无卤要求。