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型号： FW-43-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-43-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求设计。其关键参数（如 0.50 mm 或 0.40 mm 间距、3排、43位、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、250 µin 金镀层、75 Ω 阻抗优化等）表明其适用于高速但非极致（如≤6 Gbps PCIe Gen2/USB 3.0级）的差分信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的模块化设备（如PLC子板、IO扩展卡与主控板之间）实现可靠、可插拔的垂直堆叠互连；  
2. 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等需小型化、低插拔力及良好EMI抑制的板间连接；  
3. 通信与网络设备：在小基站（Small Cell）、光模块载板或FPGA夹层卡（如FMC兼容结构）中，提供稳定电源+信号复合传输（支持部分电源引脚分配）；  
4. 测试测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC板、射频前端板）与主采集板之间的可分离接口，便于维护与升级。

该型号不适用于高频毫米波（>10 GHz）或大电流电源主干连接，但凭借其坚固的接触结构、精确的共面度控制及RoHS合规性，在中端高可靠性嵌入式领域具有广泛应用价值。

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