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型号： FW-43-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-43-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如0.50 mm间距、43位、6.5 mm堆叠高度、带屏蔽与差分对优化）表明该型号主要面向高速、高可靠性嵌入式应用场景。

典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备——用于基站基带板与射频子卡、光模块载板与主控板之间的高速信号（支持 PCIe Gen3/USB 3.1/SATA）及电源传输；  
2. 工业控制与医疗电子——在空间受限的多层背板系统中实现模块化功能板（如FPGA处理板、传感器接口板）的可插拔堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
3. 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）或模块化PXIe系统中，作为信号完整性要求严苛的中间连接节点，确保低串扰与阻抗连续性；  
4. 边缘AI计算模组——用于AI加速卡与载板间的紧凑互连，支持多通道数据并行传输（如MIPI CSI-2、LPDDR4/5控制信号）。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP外壳及防误插结构，适用于-40°C~105°C宽温工况，满足工业级与部分车规（AEC-Q200预兼容）应用需求。其200 µin（5.08 µm）金厚与双触点设计保障了长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

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