Datasheet下载- 型号： FW-42-04-F-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-42-04-F-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-42-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-42-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及65 µin金镀层，确保高可靠性微间距信号传输。 - 高速数字互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、MPU与载板或扩展子板之间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps，具体取决于叠高与PCB设计）信号连接，适用于LVDS、PCIe Gen3前向兼容应用。 - 可插拔/模块化架构：作为可分离的刚性板对板接口，便于系统升级与维护，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡、模块化电源管理单元等需现场更换功能板的设备中。 - 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对热稳定性和长期插拔寿命（≥50次）有要求的场景。 注：该型号为42位双排、直角焊接（F = Female, D = Dual Row, 200 = 2.00 mm stack height, 065 = 0.65 mm PCB thickness support），不适用于大电流或高频射频传输。
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