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型号： FW-42-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-42-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性能力实现板间高速差分互连；  
- 人工智能与边缘计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与主载板之间的垂直堆叠连接，在有限空间内提供稳定电源（额定电流达3A/针）与多路高速信号通道（42位双排结构）；  
- 工业控制与医疗电子：在小型化PLC、便携式超声成像设备中，作为可插拔、耐振动的板级互联方案，其直插式（L-type）焊接结构和100µin金镀层保障长期接触可靠性；  
- 测试与开发平台：常用于原型验证载板（如FPGA开发套件）中，实现灵活的模块化堆叠扩展（如CPU子板 + AI协处理子板 + I/O子板）。  

该型号具备0.8mm间距、4.25mm堆叠高度、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于对空间、信号完整性和组装良率要求严苛的高端电子系统。

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