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型号： FW-42-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC、医疗成像子系统及便携式测试仪器，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模组、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或等效NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议，常见于服务器基板管理控制器（BMC）、GPU扩展卡互联及高速ADC/DAC采集系统。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与增强型锁扣结构（D系列双点锁扣），具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等需长期稳定运行的环境。  
- 可配置性设计：支持单/双排、直角/弯角、带屏蔽/非屏蔽等多种变体，便于系统级灵活布局；250 µm（0.25 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）助力超薄设备（如折叠屏终端主控模组、微型无人机飞控板）实现轻薄化集成。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保信号完整性与机械可靠性。

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