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  • 型号: FW-42-01-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现双板垂直/直角堆叠与可靠互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠架构(如主控板+传感器子板+电源管理板),支持高频信号传输(达数GHz),满足EMI抑制与阻抗控制要求;  
- 消费类可穿戴与便携设备:如智能眼镜、TWS耳机主控模组,依赖其超薄(总高仅7.5 mm)、低插拔力及耐插拔(≥50次)特性,兼顾装配精度与长期可靠性;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或座舱域中,实现MCU板与接口扩展板的稳固堆叠,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。  

该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,支持自动光学检测(AOI),适用于高自动化产线。其“F”后缀代表带屏蔽罩版本,适用于对电磁兼容性(EMC)敏感的应用场景。
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