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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-L-D-472-118-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-L-D-472-118-A-P价格参考。SAMTECFW-41-05-L-D-472-118-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-L-D-472-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-L-D-472-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-05-L-D-472-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如 5G 基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.1 等差分信号传输(得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构)。 • 工业与嵌入式系统:用于多层堆叠的工控主板、边缘AI计算模组(如搭载Jetson或FPGA的载板与扩展子板之间),实现高可靠性、插拔寿命≥500次的垂直互连。 • 医疗与测试仪器:在空间受限的便携式诊断设备或ATE(自动测试设备)中,提供稳定、低电感的电源与信号并行连接(该型号含电源引脚,支持118个总触点,含信号+电源+接地冗余设计)。 • 航空航天与车载电子:满足宽温(-55°C ~ +125°C)、抗振动要求,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的分层架构集成。 其关键特性(L=长型焊盘、D=双排、472=0.472" 高度、118A=118位、P=压配式/通孔焊接)确保了机械稳固性与信号完整性,适用于需频繁维护或高I/O密度的垂直堆叠架构。